半导体封测厂净化内部装修设计 CEIDI西递

晶圆正式版坐落于产业化中上游，业务内容是由闪存烧录和烧录后试验中组成。

烧录是将闪存在电路板上布局、浮动及连接，还用可塑性绝缘电磁波灌封形成自旋产品的现实生活，借此是保障闪存免受损伤，保证闪存的冷却系统性能，以及实现用电和连续不断的以太网，确保系统时会也就是说文书工作。

试验中主要对闪存、电路等晶圆产品的功能和性能完成实验者，借此在于将有形态缺陷以及功能、性能不符合要求的晶圆产品审核出来，确保订购产品的也就是说使用。

晶圆烧录步骤繁多，其本体环节就包括磨片、切片、固晶、引线键合(焊线)、塑封、切筋成型六大处理事件现实生活。对这类陶瓷复杂的电厂，CEIDI西递在项目调研对接初期就时会依据各处理事件现实生活环节时会用到自旋元件，如切割机、固晶机、焊线机等为区域内推展内部设计文书工作，以外处理事件现实生活CEIDI西递时会设污秽室(一区)。相较其他非污秽一区，污秽一区的装潢文书工作处理事件现实生活组织难易度很高。为了降到污秽室的功能借此与工业用现实生活自旋元件支持以及系统时会涡轮引擎需求、执法人员操作安全等，在污秽室的装潢现实生活中，还时会涉及污秽室点缀装潢工程施工、污秽空调系统时会及其风管、过滤器的工程施工配备、很高纯水系统时会及其管道的配备、很高纯氮气系统时会(含特种氮气供应等)及其管道配备、汽化系统时会及其管道的配备、化学品供应系统时会及其管道的配备、各种排风和排气系统时会及其处理事件自旋元件的配备、消防安全向警方系统时会及其操纵自旋元件的配备、变配电、涡轮引擎装置时会及其桥架、配管继电器的配备、照明系统时会及灯具的配备、防微振侦测器的配备、生产陶瓷自旋元件及其陶瓷管道的配备等复杂环节。各大系统时会相辅相成以符合DRAM陶瓷之要求。

晶圆正式版污秽研究团队主要功能借此与其他行业污秽研究团队一样，是为了操纵重点粉尘、熔点、相对湿度，以降到指定内部环境人工受控。除了通过围合形态装潢还有赖于DCC、MAU、FFU等系统时会的内部设计运行。

无关污秽数值参照如下：

换气连续：100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差：主工厂对相邻房间≥5Pa

平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s;熔点 夏季则>16℃;秋季

熔点：45-65%;GMP粉剂工厂相对湿度在50%左右为宜;自旋工厂相对湿度近于很高以免产生磁性。

噪声：≤65dB(A);

新风补充幅度：设为总送风幅度的10%-30%;

照度：300LX。

无关形态材质参照如下：

1. 污秽电厂一堵、顶板材提议换用50mm粗的夹芯彩钢板工业用，其特性为厚重、刚性强。圆弧一堵 角、门、窗框等一般换用专用氧铝型材工业用。

2.地面可换用环氧自流岗地岗或很高级耐磨塑料一堵壁，有防磁性要求的，可选用防磁性型。

3.送回风管道用热渡锌板材质，贴污秽保温效用好的阻燃型PF充气塑胶板。

4.很高效送风口用玻璃框架，厚重整洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜整洁。

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