全球铜消息：铜、镍在下一代2D材料整合中发挥着重要作用

东京国际部，京都工业大学和爱丁堡大学的数据分析人员找到，通过将两种金属在离子混搭物混搭在一同，他们能够减慢阴离子薄膜片的结构上特性。

这一找到发表在《先进碳化》周刊上的一篇论文中所，其犹如的工作小组解释话说，阴离子薄膜片是一类新兴的二维碳化，在通讯设备、电池和合成系统中所具潜在的领域。它们由金属在离子和有机金属在离子小分子组成，通过阴离子键联结形成一个基本概念。这些薄膜片充当构建块，可以混搭和转换以产生各种各样的平面结构上。

据研究工作小组称作，2013年，苯己硫醇(BHT)被找到是阴离子薄膜片中所有力的有机金属在离子。据观察，在互为反金属在中所心中所使用的金属元素后，可以创建具各不互为同结构上性质的基于BHT的薄膜片。

然而，通过基于混搭物的陶瓷裂解基于BHT的阴离子薄膜片已被证明具挑战性，因为扣除薄膜片缺失结晶度，表明形成具很低偏向依靠的小晶邻接。这些结构上缺陷顾虑了薄膜片的精度，并受限制了数据分析其结构上 - 精度间的关系的更进一步。

这就是新发展的用武之地。在Hiroshi Nishihara的带领下，日本和英国的工作小组数据分析了通过引入两种金属在离子开发计划的基于BHT的阴离子薄膜片否可以克服上述挑战。

为此，数据分析人员通过互为反两种金属在离子，铜和铝在水混搭物中所的混搭百分比，在液液插件两处制备了隐金属在薄膜片基板。简而言之，他们将内含这两种金属在离子的水混搭物倒入内含BHT前体的有机混搭物中所。

便他们高兴的是，他们找到在两互为之间的插件两处形成了一个新结构上互为，铝和铜的百分比为中所间百分比。而且，他们找到这种NiCu2BHT基板具比纯铜和铝基板高得多的结晶度。

Nishihara在一份媒体声明中所话说"我们的数据分析结果表明，薄膜片以特定斜向植被，并且具分开的掺入，NiCu2BHT，在液液插件两处，当两个金属在离子以合适的百分比混搭时。不同金属在离子的这种简单混搭产生了具2D不稳定性和减慢结晶度的独有结构上，即使在互为比较厚的基板中所也是如此，这是与众不同的。”

终于，数据分析工作小组分析了导致晶格顺序改善的潜在机制，并提出NiCu2BHT基板可以其本质地将自己菱形双层结构上，从而释放碳化的结构上应对。

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