京瓷拟融资625亿日元扩建半导体零部件工厂以实现增产

据日经专文报道，松下电器4月底20日宣布，将入股625亿日元扩建鹿儿岛县萨摩川内市的半导体零部件工厂。松下电器将在厂区内建设新工厂，计划2023年10月底投入使用。随着高速通信标准规范5G普及、高容量增加等，需求不断扩大，该新公司将通过新建工厂，把半导体相关零部件的降低成本提高大约1成（按营业额计算出来）。