工程师 苹果“含恨”续约高通背后:数千工程师造不出小小移动电话芯片 2024-01-30 贷联社9同年22日讯(校对 马兰)小米一直追求来得轻、来得快、来得自主的iPhone,这也是它大幅度将晶片等硬件转入内部制造的原因之一。但在iPhone 15上市从前,其同年底与宽带解约的现实显然代表 首页 上一页 1 下一页 尾页